人工智能(AI)商機由GPU、ASIC和FPGA三大解決方案正面交鋒，臺積電和旗下的創意可望成為這股AI熱潮大贏家!身為ASIC供應商的創意視2017年為“AI元年”，一舉拿下6個AI相關案子，秘密武器是與臺積電合作的第二代高頻寬存儲器(HBM2)已經開始用16納米制程生產。
高頻寬存儲器(HBM)大量使用在人工智能、機器學習(Machine Learning)、高速運算(HPC)領域。目前市場上的HBM存儲器供應商主要是三星電子(Samsung Electronics)和SK海力士(SK Hynix)，因為產能受限，現在HBM存儲器在人工智能熱潮帶動下，也是極度供不應求，但相關技術臺積電和創意耕耘已久，可望成為AI領域的致勝關鍵!
臺積電在人工智能領域的布局已經掌握幾家關鍵大客戶，如Google的客制化芯片TPU，以及NVIDIA的GPU芯片，身為臺積電旗下的ASIC供應商創意在人工智能領域的布局更是往前沖，已經拿下6個人工智能相關案子。 2017年對創意是“AI元年”，總經理陳超干指出，接案在設計定案(Tape-out)后再過3~4季后，產品才會正式量產，手上的案子在2018年下半會逐漸看到明顯營收貢獻，尤其是2019年整個人工智能商機會大放光明，意即未來兩年是人工智能商機的收割年。
